<山本敦のAV進化論 第164回>

Bluetooth “第3のハイレゾ級規格”「HWA」本格展開は秋から! ファーウェイ担当者が詳細を語った

山本 敦 2018年07月26日
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試作機のイヤホンに搭載されていたのはサイプレス・セミコンダクタのBluetoothレシーバーチップと、サビテックのCPUを一体化したHWAのハードウェアコーデックと、シーラスロジックのDAコンバーターを乗せたリファレンスの基板。メーカーがパートナーの製品を自由に組み合わせながら、それぞれの高音質を追求できる環境を提供することがHWAのフィロソフィーだという

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