ケーブルブランド探訪記（SILTECH編　その２技術解説・後編）

●シルテック編の第２回目は同社ケーブルの構造に関してレポートすることとする。ラインナップ共通の基本はツイストペア構造（デジタルのみ同軸構造）を採用している点である。これは「よりシンプルで完璧性が得られる」点を考慮したものであると言う。このツイストペアの構造においても、同社ではある工夫か施されている。２本または４本の芯線は磁界による相互干渉を最小にする理想的な90°に近い角度で撚り合わされているのである。これを「Ｘ-Balanced・Micro・Technology」と呼び、高いシールディング効果を実現させている。最前線の磁気研究により誕生したこの技術により、磁界が一般的なケーブルの約１/1000となり、残留ノイズを約40〜60dB減少することができる。また理論上のＳ/Ｎ比も160〜180dBを獲得し、使用機器に関わらず最高の再現性を引き出すことができるのである。
　絶縁材には高い絶縁性と耐熱性を持つシート状のカプトンを２重に巻き、テフロン、ピークと組み合わせることで高い絶縁特性とともに高耐圧、高耐熱を実現している。
　また、最上位のSignatureシリーズでは、ケーブルの両端に航空レベルのアルミ合金ケースを装着することで高い防振性を確保し、マイクロフォニックノイズを排除している。　　

さて、このように２回に分けてご紹介した同ブランドの技術解説を踏まえていただき、次回からは同社のラインナップをご紹介していくのでお楽しみいただきたい。（季刊・オーディオアクセサリー編集部）

●ブランド紹介
SILTECH（シルテック）社は1984年８月にオランダで設立された。現在のPresident and CEOはEdwin van der Kley（エドウィン・ファン・デル・クレイ）氏であり、1992年以降は同社の株主でもある。創業当社はケーブルだけではなく、アンプや、あるいは医療機器なども開発していたが、現在はケーブルの開発のみに絞り経営し、40カ国以上で販売実績を誇る世界有数のケーブルブランドとなっている。

●純結晶化シルバー＝ゴールド導体
純結晶化シルバー＝ゴールド導体は金の原子が銀結晶間の隙間を埋める充填材としての決定的な役割を果たすという冶金学的現象を発見したことから始まった。この銀結晶構造に24Ｋゴールドを追加した導体は信号の損失を一切排除し、世界最小レベルの超低歪（高調波歪み率：0.0000001％）を実現させたのである。そうは言っても同社は始めから上記の導体を採用していたわけではない。最初はピュアシルバーのフラットケーブルから始まり、試行錯誤を繰り返すことで97年に80％の金の補間率を持つGeneration３を誕生させ、ついに97％の補間率を持つGeneration５、99％の補間率を持つGeneration６を実現させ現在に至っている。「合金ではなく、シルバーの構造上の欠点を埋めるために金を注入した」とクレイ氏が語るこの冶金技術は、自国の大学の協力を得て、さらなる進化を目指して日々研究が続けられているという。